真空烧结炉

真空烧结炉主要用于电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火、焊接等工艺。
真空炉技术指标： 
真空室工位数：1-3位 
真空度：1Pa，加扩散泵为5x10-3Pa 
工作温度：<1200℃ 
控温精度： ±1℃
充气的较高压强：0.3Mpa（可控） 
不锈钢内胆：Φ150mm-Φ350mmx1300 mm
恒温区：600-1200mm±1 ℃
控温方式：三点三段采用原装进口高精度控温器 
控温曲线：9段升降温/999小时 
工作方式：自动或手动自由转换
正压、负压均采用数字显示表 
双工位交替工作，行走X、Y方向